PLASMA-ENTSCHICHTUNG

Die Reaktivität von Gasen kann durch thermische Anregung oder PLASMA-Erzeugung derart gesteigert werden, dass sie ohne Weiteres  auch mit metallischen oder keramischen Oberflächen abreagieren können. Neben ihrer hohen, selektiven Reaktivität verfügen Gase über den unschlagbaren Vorteil, dass der Kontakt zum Substrat bzw. seiner Beschichtung quasi nur mit Gasmolekülen und mehr oder weniger anisotrop erfolgt im Gegensatz zu Flüssigkeiten bzw. Lösungen, bei denen permanenter und isotroper Kontakt zur Substratoberfläche (und - natürlich ungewollt - auch in Bohrungen und Hinterschneidungen) besteht.

Die gasförmigen Metaboliten aus der Entschichtungsreaktion werden über das Vakuum kontinuierlich aus dem System ausgetragen, sodass sich das Reaktionsgleichgewicht zugunsten der Entschichtungsreaktion einstellen kann. So wird gleichmäßig die Beschichtung Schicht für Schicht abgetragen, bis das (nicht-reaktive) Grundmaterial zutage tritt.

Thermische Besonderheiten des Substrates (Schmelz-/ Erweichungstemperatur, Anlasstemperatur, etc.) werden prozesstechnisch einfach und wirkungsvoll über die justierbare maximale Behandlungstemperatur berücksichtigt. Diese hat dann allenfalls Einfluss auf die Behandlungszeit.

Nach erfolgter ENTSCHICHTUNG wird das ENTSCHICHTUNGS-Gut dem Rezipienten entnommen und direkt für den Versand vorbereitet - eine nachträgliche Reinigung o.ä. ist dank des gleichzeitig reinigenden PLASMA-Effektes nicht erforderlich.